高导热 · 轻量化 · 低膨胀 · 高刚度 —— 高端装备核心金属材料
铝基碳化硅复合材料（SiC/Al）兼具铝的轻量化与碳化硅的高刚度、高导热、低热膨胀系数，综合性能全面超越传统铝合金、铜合金，是航空航天、低空经济、人形机器人、大功率电子散热、精密光学系统的关键材料。
电子散热基板、大功率器件散热专用
精密结构件、光学支架专用
无人机、机器人骨架专用
定制化加工，降低制造综合成本
密度低，大幅减重，提升续航与能效
快速散热，适配高频高功率场景
尺寸超稳定，高精度不变形
抗疲劳、使用寿命长
可机加工、近净成形，适配复杂结构
替代铝/铜/钛合金，综合性能升级
| 型号 | 关键指标 | 应用方向 |
|---|---|---|
| 高导热型 | 热导率 180–220 W/m·K；密度 2.9–3.0 g/cm³；热膨胀 7–9×10⁻⁶/K；SiC 50–70% | 电子散热基板 |
| 高刚度低膨胀型 | 弹性模量 200–230 GPa；热膨胀 6–8×10⁻⁶/K；抗弯强度 >400 MPa；SiC 60–75% | 精密光学支架 |
| 轻量化结构件型 | 密度 2.7–2.9 g/cm³；比刚度 >70 GPa·cm³/g；抗拉强度 >300 MPa；SiC 45–60% | 无人机、机器人 |
* 以上为典型批次物性数据，具体以双方确认的技术协议为准。
热导率 >200 W/m·K 替代铜基板，减重 40%
高刚度低膨胀，满足极端环境尺寸稳定性要求
密度低、强度高，提升运动性能和续航
低热膨胀系数，确保光学系统高精度稳定
电控系统散热基板，快速散热，延长电池寿命
无人机结构件，轻量化、高刚度，提升飞行效率